Designing multi-layered PCB and flexible substrate wire meshes that detect mechanical drilling, micro-probing, and laser cutting.
Die technische Implementierung von Active Anti-Tamper Wire Matrices erfordert dedizierte Silizium-Barrieren zur Vermeidung von Speicherlecks.
Die Einhaltung von FIPS 140-3 und Common Criteria stellt sicher, dass Active Anti-Tamper Wire Matrices invasiven physischen Angriffen widersteht.