Designing multi-layered PCB and flexible substrate wire meshes that detect mechanical drilling, micro-probing, and laser cutting.
Active Anti-Tamper Wire Matrices の技術的実装には、並行実行スレッド間でのメモリ露出やサイドチャネル漏洩を防ぐ専用のシリコン境界が必要です。
FIPS 140-3 およびコモンクライテリアへの準拠により、Active Anti-Tamper Wire Matrices は侵入型物理プロービング、極低温グリッチ、故障注入攻撃に対して耐性を維持します。